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型号/规格：

SnAg3Cu0.5锡球

品牌/商标：

ETOOL(易拓)

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锡球系列

合金	直径	包装	应用
SnAg3Cu0.5	0.889mm 0.76mm 0.65mm 0.60mm 0.55mm 0.50mm 0.45mm 0.40mm 0.35mm 0.30mm 0.25mm 0.20mm	100万粒/瓶 50万粒/瓶 25万粒/瓶	*属，球型度高，应用于BGA芯片封装，起信号输入输出及焊接引脚，通常配备相应的助焊膏焊接。
Sn6*b37

*生产销售锡球-BGA锡球价格-BGA锡球批发-BGA锡球厂家-无铅无卤锡膏,无铅通用锡膏,锡球,助焊膏,针筒型锡膏，以*的产品质量和精湛的技术服务受到了用户的一致好评.
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